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KXR-4000晶片角度测量仪

 

 

描述:

设备为切割晶片的抽样及标定角度属性所设计。

通过3种统计方式,准确描述切割后晶片的角度属性,为切割片的归类提供依据。

提高后续加工的角度合格率和研磨设备的使用效率,及时反馈切割制程的角度管控数据。

 


测量模式:                                                                                         

提供2°与35°统计方式选择

抽样测试模式

提供单次测量模式

提供静态测试模式

报警功能:

标准片校正不规范报警

样本数达到设定数值报警

统计功能:

提供样本数据列表

提供三种数据处理模型

动态中心值指示

动态标准偏差值指示

CPK制程能力指数实时计算

 


技术参数:

设备型号:KXR-4000晶片角度测量仪

尺寸重量:长(635mm)×宽(660mm)×高(1350mm)300KG

输入电源:220V +/- 10%, 50~60Hz, 0.5A

输入气源:0.5MPa, 20L/min洁净气源

扫描方式:二次θ扫瞄

分选跨度:10”~99”可任意设置

最小读数:  1”

晶片尺寸要求:  X方向6~40mm,Z方向9~40mm。

样本数:  1~300可任意设置

        δ:  1.0~9.0可任意设置

光路调整方式:  可控光轨调整装置

输出方式:  8英吋TFT触摸屏,CF卡,PICTBRIDGE打印接口

 


部分图片:

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