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                                                              KXR-7512 晶片角度分选机


描述: 

1:  KXR-7512晶片角度分选机用于AT切石英晶片生产过程的角度测量、自动分选。

2:  扫描机构(取消了蜗轮蜗杆减速机构,消除了蜗轮蜗杆机械磨损和距离传递造成的测量误差,变间接反馈为直接反馈。

    将晶片的角度测量误差降至最低。

3: 采用PC+PLC的控制系统架构, 结合了PLC的稳定性、实时性和PC的可视性、网络通信的优越性与数据处理能力。

4: 对晶片姿态与θ测量值的关系精确建模,优化机械设计,从而保障测量值的真实性。

5: 一键式自动寻峰功能,使标准校对操作更方便。

6: 每个晶片扫描2次,采用更优异的算法,保障信号处理的稳定性和精确性。

7: 提供扫描波形视窗。

8: 提供每一个晶片的测量值。

9: 采用水平投放式分选器,使晶片以低落差稳定地下落,杜绝了投放晶片造成的显性与隐性损伤。

10:测片托台采用精密微分头调节,具有高姿态精度,且操作简便。

11. 辨向装置增加一键设置功能,无需反复晶片变向收集数据以计算设定数值。


技术参数:

设备尺寸                     长宽高 725*785*1930(mm)

净重                            240KG 

输入电源                     220V±10%,50~60Hz,1.5A

输入气源                     0.5MPa,100L/min洁净气源

X射线管                      铜靶面,风冷,30W

X射线管驱动电源        24.2KV,1mA

衍射方式                     2级衍射

光路调整方式              可控光轨调整装置

控制系统                     KV-5000(KEYENCE)

人机界面                     10吋工业平板PC

可测量晶片SIZE          X向:20~34mm,Z向:20~34mm

测量方式                     标准晶片校准,晶片装入片夹,

                                   自动+/-X方向辨识,自动测量,自动分类

分选器                        10BIN(9-ok,1-NG)可10~90”任意设定

UPH与测量稳定性      执行周期约3.2s

标准偏差                    <1” *静态重复性测试(500次)

数据呈现                     以统计表形式显示在设备触摸屏上

                                   实时提供每一片的数据

                                   实时提供本组晶片数据的最大值、最小值、全距、平均值、标准偏差等统计值

数据管理                     通过ETHERNET上传实时数据

ESD                            请确保设备的电源插头接地端能够与大地连接

重要部品                     采购自业界领先供应商,并受供应商确认相关软件与硬件的延续性


设备机构画面:


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