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                                                                      PVR-200晶片外观分选机

描述:

用于对石英晶体频率片(矩形片)进行外观检测、自动分选和数据统计。适合于所有规格SMD及49S的晶片。

对晶片外观缺陷的判定具有良好的一致性和稳定性,消除了人工挑片标准的差异。

放置晶片于送料盒内,设备进行自动送片、自动检测、自动分选。分选完毕后设备自动停止并报警。接到报警后人工收料。


技术参数:

设备型号:PVB-200晶片外观分选机

尺寸重量:长(815mm)×宽(665mm)×高(1650mm),223KG

输入电源:220V +/- 10%, 50~60Hz, 1.8A

输入气源:0.5MPa, 100L/min洁净气源

检测模式:单相机正面检测

检测速度:5500pcs/h-6500pcs/h

检测项目:垂直度/缺角/角亮点/缺边/边亮点/划伤/脏污/尺寸混入

适用晶片规格:1612/2016/2520/3225/5032/6035/7050/49S

检测工序:尺寸切断后/ 滚边后/ 腐蚀后/ 频选后

检测能力:

1.垂直度不良                                                                    

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系统设定晶片四角垂直度在90°±40′范围内,均匀10级可调。                       

2.缺角

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系统设定晶片四角缺角在0.01x0.01- 0.1x0.1mm范围内,均匀10级可调。

3.角亮点

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系统设定晶片四角角亮点在0.01x0.01-0.1x0.1mm范围内,均匀10级可调。

4.边缺损

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系统设定晶片四边的边缘亮点在缺陷法向深度超过0.02mm进行检测,缺陷沿边方向0-0.5mm范围内,均匀10级可调。

5.边亮点

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系统设定晶片四边的边缘亮点在缺陷法向深度超过0.02mm进行检测,缺陷沿边方向0-0.5mm范围内,均匀10级可调。

6.划伤

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系统以划伤对于人眼的显现性来判定。即依据划伤的深浅程度,大量实验数据抓取对比人眼感官,设定10级可调判定阈值。

7.脏污

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系统根据晶片表面污斑的深浅程度和大小状况,大量实验数据抓取对比人眼感官,设定10级可调判定阈值。

8.尺寸混入

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系统默认寸法不良规格为±0.10mm,超过此规格判为寸法混入。


部分图片:

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